7月5日，证监会网站披露了关于河南光远新材料股份有限公司（简称：光远新材）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构国泰海通证券。
据披露，公司曾向深交所提交首次公开发行股票并在创业板上市的申请，并于2022年8月12日获受理。2023年7月，因光远新材撤回上市申请文件，深交所决定终止对光远新材首次公开发行股票并在创业板上市审核。
光远新材成立于2011年07月26日，是国内第一家、全球第三家研制成功并大批量生产低介电电子玻纤及制品（LOW-Dk1）的企业，实现了低介电超细纱/超薄布稳定量产和国产化。公司还是是中国电子材料行业协会常务理事单位、中国玻纤协会副会长单位、覆铜板分会副理事长单位、半导体材料分会会员单位、中国硅酸盐学会玻纤分会常务理事单位。
光远新材主要产品为4—9微米电子纱和薄型电子布,以及超低损耗低介电材料，是生产覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的关键材料，广泛应用于AI服务器、新一代通讯基站、大型计算机、航空航天、芯片封装和汽车电子、智能家居、消费类终端等产品。荣获日本松下电子材料战略合作伙伴。
光远新材由行业资深团队和外籍专家牵头负责，截至2024年底，已获境内专利授权合计202件，其中发明专利34件。
2019年至2021年，光远新材营业收入分别为8.28亿元、8.66亿元、16.99亿元，同期归母净利润分别为-0.42亿元、-0.07亿元、5.29亿元。
不过，2022年，受宏观经济波动、经济下行及行业周期性影响，境内电子级玻璃纤维产品市场价格出现一定回落，导致光远新材主要产品售价出现下降，实现营收13.52亿元，净利润大幅下滑至1.01亿元。
今年3月底，光远新材电子材料产业园项目投产。光远新材董事长李志伟在致辞中表示，光远新材电子材料产业园项目今年内将全部完成四条一代低介电和两条二代低介电产线的投产任务，2026年将实现Low-cte和Q布量产计划，以满足不同等级客户和终端材料需求，推进光远加快融入全球头部电子材料行业供应链体系，进一步推动国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局保障要求。
据悉，Low-cte电子纱作为新型高性能玻璃配方，可以使得玻璃纤维在力学性能、介电性能有优异表现，而且熔化和成型性能也得到显著优化，特别是极低的热膨胀系数，能够有效降低基板 CTE，增强 PCB 的尺寸稳定性和刚性，可广泛用于计算机技术、半导体封装技术，是高频电子电路领域的首选材料。
2021年6月，光远新材完成了最后一轮融资，深创投以 7.30 元/股的价格向公司增资，本次增资后公司股本增长至 48,946.50 万元，对应投后估值 35.73 亿元。而前次创业板IPO，光远新材预计发行后估值约为 47.64 亿元。
展望未来，光远新材表示，公司将持续深耕电子级玻纤产业，重点科技攻关以新一代超低损耗低介电材料为主的国家战略性前沿项目，致力成为全球领先的电子材料生产服务商。
